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面向移动和手持设备市场的新型功率管理集成电路提供灵活的定序功能和更高的效率

该解决方案将电源效率提升33%
新闻主:Micrel公司    2010-05-18 11:01     阅读:5598 次

    Marketwire 2010年5月18日加利福尼亚州圣何塞消息电/明通新闻专线/--

    模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码:MCRL)今日发布了MIC23060。该器件是高效的电源管理器件,将公司的HyperLight Load(TM)技术用于高效的直流-直流转换器以及一个支持后调节和低电压输入的LDO集成在一起。该解决方案具有灵活的定序功能,用户可以针对市场上众多的新型处理器对该器件进行配置。目标应用包括移动电话、PDA、数码相机和DSP电源。该集成电路目前已批量供货,1K量级单价为2.20美元。可通过网站:http://www.micrel.com/ProductList.do订购。

    麦瑞半导体便携业务部门总监Andy Khayat表示:“由于手持和移动应用需要较长的电池寿命,因此如何高效管理电源依然是设计重点之一。麦瑞半导体的MIC23060针对目前的便携设备提供非常高的效率以及完全灵活的定序功能。”

    MIC23060的4MHz工作频率支持小型外部元件,降低了输出纹波。该器件通过连接两个控制管脚(高或低固定电平),并利用单一通用输入输出口(GPIO)启用和禁止DC-DC输出及LDO输出,可提供各种可能的导通和断开顺序组合。低压差线性稳压器可通过电池直接供电和/或对DC-DC输出进行后调节,以提升系统效率。在直流-直流前启用低压差线性稳压器的应用中,低压差线性稳压器首先由系统输入电压(一般为电池电源)供电。一旦启用直流-直流,低压差线性稳压器的输入将无缝地转为直流-直流转换器的后调节输出。MIC23060采用Micro Cap设计,利用小型陶瓷输出电容器和微型电感器就能提高工作稳定性。该解决方案采用2.5mm×2.5mm微型超薄MLF(R)封装,降低了电路板空间和元件成本。

    关于麦瑞半导体

    麦瑞半导体是一家为全球模拟、以太网和高带宽市场提供集成电路解决方案的全球领先制造商。公司的产品包括高级混合信号、模拟及功率半导体;高性能通讯、时钟管理、以太网交换机以及物理层收发器集成电路。公司用户包括领先的企业、消费、工业、移动、电信、汽车以及电脑产品制造商。公司总部和业界一流的晶元制造厂位于加利福尼亚州的圣何塞,公司在美洲、欧洲和亚洲各地设有区域销售、支持办事处以及先进技术设计中心。此外,公司还在全球范围内拥有庞大的销售商和代理商网络。网址:  http://www.micrel.com  。

    注:MLF是Amkor Technology的注册商标。HyperLight Load是麦瑞半导体的注册商标。
 

Micrel是全球领先的为全球模拟、以太网和高带宽市场提供IC解决方案的企业。公司的产品包括高级混合信号、模拟和电源半导体;高性能通讯、时钟管理、以太网交换和物理层接收器IC。公司的客户包括领先的企业产品、消费者产品、工业产品、移动通讯和电信产品、汽车及电脑生产商。公司总部和顶级晶片生产厂都位于加州圣荷塞,在美国、欧洲和亚洲各自都设立了地区性销售和支持分支机构及先进技术设计中心。另外,公司还在全球范围内建立了一个广泛的销售代理商网络。
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